JPH0565076B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0565076B2 JPH0565076B2 JP62120751A JP12075187A JPH0565076B2 JP H0565076 B2 JPH0565076 B2 JP H0565076B2 JP 62120751 A JP62120751 A JP 62120751A JP 12075187 A JP12075187 A JP 12075187A JP H0565076 B2 JPH0565076 B2 JP H0565076B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sides
- manufacturing
- prepreg
- adhesive
- manufactured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62120751A JPS63285997A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | 多層基板の製造方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62120751A JPS63285997A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | 多層基板の製造方法および装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63285997A JPS63285997A (ja) | 1988-11-22 |
JPH0565076B2 true JPH0565076B2 (en]) | 1993-09-16 |
Family
ID=14794085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62120751A Granted JPS63285997A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | 多層基板の製造方法および装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63285997A (en]) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001138437A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
JP2001334543A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05226833A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-03 | Toshiba Corp | 配線板の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5236761A (en) * | 1975-09-18 | 1977-03-22 | Koito Mfg Co Ltd | Method of producing printed circuit board conductor circuit |
DE3028052C2 (de) * | 1980-07-24 | 1983-11-10 | Held, Kurt, 7218 Trossingen | Vorrichtung zum kontinuierlichen Einsiegeln von Einlegeteilen |
JPS5850797A (ja) * | 1981-09-21 | 1983-03-25 | 株式会社井上ジャパックス研究所 | プリント配線板の製造方法 |
JPS5989494A (ja) * | 1982-11-15 | 1984-05-23 | 松下電工株式会社 | プリント配線板用多層銅張積層板の製造法 |
JPS6186257A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-01 | 松下電工株式会社 | 積層板の製法 |
DE3515629A1 (de) * | 1985-05-02 | 1986-11-06 | Held, Kurt, 7218 Trossingen | Verfahren und vorrichtung zur herstellung kupferkaschierter laminate |
-
1987
- 1987-05-18 JP JP62120751A patent/JPS63285997A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001138437A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
JP2001334543A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63285997A (ja) | 1988-11-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004327510A (ja) | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2768236B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
JPH0565076B2 (en]) | ||
JP2991032B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
JP3705370B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH0565077B2 (en]) | ||
JPS63136696A (ja) | シ−ルド板の製造方法および装置 | |
JPS63136689A (ja) | 両面回路形成方法および装置 | |
JPH0565075B2 (en]) | ||
JPH01272416A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
JPH07202426A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH0320917B2 (en]) | ||
JP4058218B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JP2621359B2 (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
JPH11238958A (ja) | 回路基板の製造方法及び製造装置 | |
JPH10126058A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH0476784B2 (en]) | ||
JP3944987B2 (ja) | 多層板の製造方法 | |
JPH07336049A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPS61120736A (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
JPS63136693A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法および装置 | |
JP2004066702A (ja) | 樹脂フィルムへの銅箔貼り付け方法およびプリント基板の製造方法 | |
JPH04279343A (ja) | 金属複合積層板の製造方法 | |
JPS63136692A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法および装置 | |
JPH08125333A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |